在半导体集成电路中最微观结构是由PN结构成的，PN结的单向导电性，是现代电子技术中许多器件所利用的特性，例如半导体二极管。那么，在PN结制造中电子特气柜发挥着什么样的用处呢？一起来了解下吧！

PN结介绍：

P型半导体（P指positive，带正电的）：由单晶硅通过特殊工艺掺入少量的三价元素组成，会在半导体内部形成带正电的空穴；N型半导体（N指negtive，带负电的）：由单晶硅通过特殊工艺掺入少量的五价元素组成，会在半导体内部形成带负电的自由电子。

PN结：是采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（通常是硅或锗）基片上，在它们的交界面就形成的空间电荷区。

离子注入气体介绍：

在PN结制造中，把元素掺入单晶硅中的方法有：合金法、扩散法、离子注入法和外延生长法等，其中主要制造方法是离子注入工艺，将含元素离子气体作为掺杂气体注入到晶圆表面。

P型半导体主要离子注入元素为硼(B) 和铟(In) ，气体主要为三氟化硼(BF3) 、乙硼烷(B2H6) 、磷化锢(InP) 等等；N型半导体主要离子注入元素为砷(As) ，磷(P) 等等，气体主要为砷化氢(AsH3) 和磷化氳(PH3)等等。

电子特气柜用处：

这些离子注入气体大多都是特种气体，具有很强的毒性，比如AsH3等气体，所以在气体输送和制造、使用过程中具有一定的危险性，如果发生泄漏等事故，将人员安全和生产造成极大的危害。

为了减少、甚至杜绝危险事故的发生，在半导体集成电路制造是，会使用SEMI S2认证的多功能电子特气柜、气体分配箱VMB、气体泄漏监测报警系统等特气设备，来对这些特种气体进行控制，保证这些离子注入气体的气体纯度、压力稳定供应和生产使用安全，避免生产事故的发生。

综上，电子特气柜内部PLC程式设计的安全联锁功能、高纯阀件的合理选择和布局等，可以满足PN结制造时离子气体（BF3、B2H6、AsH3等）作为掺杂气体的安全稳定使用要求。最后，感谢您的阅读！