CVD工艺气体和液体输送系统

化学气相沉积（CVD）工艺是指半导体和太阳能行业中通常使用的一种制造程序。程序涉及从气相将固体材料沉积到基板或晶片上。

CVD工艺的关键组成部分之一是气体输送系统，该系统将前体供应到反应室。当气体与加热的基材接触时，这些气体分解（反应）并在基材上形成固体层。
NFO技术

这种CVD工艺使制造商可以在“掺杂”步骤中添加其他材料，包括锌。在基板上施加一层掺杂会影响其导电能力。制造NFO薄膜的第一步需要创建一种NFO溶液，该溶液由一种有机溶剂与铁和镍化合物结合而成。

其他步骤包括：

·在硅晶片上铺铂。

·将NFO解决方案引入晶圆。

·旋转晶圆以使溶液均匀地分布在整个表面上。

·加热晶片以溶解溶剂。

·在750摄氏度的温度下重新加热晶片，从而固化NFO。

据研究人员称，CVD程序还使该材料具有灵活性，并适用于多种应用。研究人员通过在掺杂过程中添加锌，增强了NFO在较高温度下保持其磁性的能力。